- TESVD1A336M12L
- 제조업체 부품 번호
- TESVD1A336M12L
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- TESVD1A336M12L NEC SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TESVD1A336M12L 가격 및 조달
가능 수량
64460 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TESVD1A336M12L 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TESVD1A336M12L 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TESVD1A336M12L가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TESVD1A336M12L 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TESVD1A336M12L 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVD1A336M12L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVD1A336M12L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVD1A336M12L | |
| 관련 링크 | TESVD1A3, TESVD1A336M12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TESVD1A336M12L 의 관련 제품
 | FK28X7R1H153K | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X7R1H153K.pdf | |
 | TQ2SL-L2-6V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SL-L2-6V-X.pdf | |
| Y16901R00000F9L | RES 1 OHM 8W 1% TO220-4 | Y16901R00000F9L.pdf | |
| ISL28271IAZ | ISL28271IAZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL28271IAZ.pdf | |
| 322055 | 322055 TYCO con | 322055.pdf | |
| AD5050 | AD5050 AD DIP24 | AD5050.pdf | |
| CSG2001-14A04 | CSG2001-14A04 IR SMD or Through Hole | CSG2001-14A04.pdf | |
| 4N27 (QTC) | 4N27 (QTC) ORIGINAL SMD or Through Hole | 4N27 (QTC).pdf | |
| HC2G337M30040HA173 | HC2G337M30040HA173 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G337M30040HA173.pdf | |
| 21S07ACW | 21S07ACW ST SMD or Through Hole | 21S07ACW.pdf | |
| MAX399 | MAX399 MAXIM TSSOP16 | MAX399.pdf |