창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVB21V474M8R 35V0.47UF-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVB21V474M8R 35V0.47UF-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVB21V474M8R 35V0.47UF-B | |
| 관련 링크 | TESVB21V474M8R , TESVB21V474M8R 35V0.47UF-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41888C8477M | 470µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 104 mOhm @ 10kHz 10000 Hrs @ 105°C | B41888C8477M.pdf | |
![]() | VJ2220A222JBBAT4X | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A222JBBAT4X.pdf | |
![]() | W83194BG-619 | W83194BG-619 Winbond SSOP | W83194BG-619.pdf | |
![]() | BC547. | BC547. PHILIPS DIP | BC547..pdf | |
![]() | 816-1030-F35R | 816-1030-F35R AMP SMD or Through Hole | 816-1030-F35R.pdf | |
![]() | SF-0603S400 | SF-0603S400 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0603S400.pdf | |
![]() | SYM3012-RF16-6 | SYM3012-RF16-6 ORIGINAL DIP | SYM3012-RF16-6.pdf | |
![]() | SM5102-015G | SM5102-015G ORIGINAL SMD or Through Hole | SM5102-015G.pdf | |
![]() | QEDS-9837 | QEDS-9837 AGILENT SIP-4 | QEDS-9837.pdf | |
![]() | 24LC05B | 24LC05B Microchip DIP8 | 24LC05B.pdf | |
![]() | R5402N199KD-TR-F | R5402N199KD-TR-F RICOH SOT-23-6 | R5402N199KD-TR-F.pdf | |
![]() | 128GL | 128GL ATI BGA | 128GL.pdf |