창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TESVB1V474M12R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TESVB1V474M12R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TESVB1V474M12R | |
관련 링크 | TESVB1V4, TESVB1V474M12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM494000000ABJT | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494000000ABJT.pdf | |
![]() | 416F32025ADR | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025ADR.pdf | |
![]() | TQ2SA-4.5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SA-4.5V-Z.pdf | |
![]() | Y14880R07500D4R | RES SMD 0.075 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R07500D4R.pdf | |
![]() | 15-2730109-1 | 15-2730109-1 AMIS BGA | 15-2730109-1.pdf | |
![]() | MCM6926AWJ12 | MCM6926AWJ12 MOT SOJ-40P | MCM6926AWJ12.pdf | |
![]() | B51875 | B51875 PHILIPS DIP-8 | B51875.pdf | |
![]() | M95020MN6 | M95020MN6 ST SO-8 | M95020MN6.pdf | |
![]() | CL10B333JBNC | CL10B333JBNC SAMSUNG SMD | CL10B333JBNC.pdf | |
![]() | TDA15011H/N1BD0 | TDA15011H/N1BD0 NXP QFP | TDA15011H/N1BD0.pdf | |
![]() | V42311-Z57-B45 | V42311-Z57-B45 POQ SMD or Through Hole | V42311-Z57-B45.pdf | |
![]() | TRF6901PTRG4 | TRF6901PTRG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | TRF6901PTRG4.pdf |