창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVB1D225M12L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVB1D225M12L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2.2UF20VB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVB1D225M12L | |
| 관련 링크 | TESVB1D2, TESVB1D225M12L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-16.9344MBBK-T | 16.9344MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-16.9344MBBK-T.pdf | |
![]() | CRCW12062R20FKEC | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062R20FKEC.pdf | |
![]() | SMI453232-471J | SMI453232-471J ORIGINAL 0.5K | SMI453232-471J.pdf | |
![]() | BDV65B. | BDV65B. ST/PH TO-3P | BDV65B..pdf | |
![]() | HU2E681MCZS3WPEC | HU2E681MCZS3WPEC HITACHI DIP | HU2E681MCZS3WPEC.pdf | |
![]() | 11182-001. | 11182-001. AMI PLCC84 | 11182-001..pdf | |
![]() | LT1242CN8PBF | LT1242CN8PBF LTC SMD or Through Hole | LT1242CN8PBF.pdf | |
![]() | EPB5111G | EPB5111G PCA SMD or Through Hole | EPB5111G.pdf | |
![]() | ADS8280IHPR | ADS8280IHPR TI QFN-28 | ADS8280IHPR.pdf | |
![]() | M29150BG-ADJ | M29150BG-ADJ UTC/ TO-252-5TR | M29150BG-ADJ.pdf | |
![]() | XC95108-12PC84C | XC95108-12PC84C XILINX PLCC | XC95108-12PC84C.pdf | |
![]() | NASLD24W-K | NASLD24W-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | NASLD24W-K.pdf |