창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESVB1C106M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESVB1C106M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESVB1C106M8R | |
| 관련 링크 | TESVB1C, TESVB1C106M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLS3012ET-330M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 370mA 1.248 Ohm Max Nonstandard | VLS3012ET-330M.pdf | |
![]() | 2-1437456-2 | RELAY TIME DELAY | 2-1437456-2.pdf | |
![]() | LE82P31 SLASK | LE82P31 SLASK INTEL BGA | LE82P31 SLASK.pdf | |
![]() | NX5032GA12.000MHZ | NX5032GA12.000MHZ N/A NA | NX5032GA12.000MHZ.pdf | |
![]() | 6MBP160RTA060 | 6MBP160RTA060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP160RTA060.pdf | |
![]() | EG33006.3H1025 | EG33006.3H1025 JACKCON SMD or Through Hole | EG33006.3H1025.pdf | |
![]() | AO44440 | AO44440 AOS SOP8 | AO44440.pdf | |
![]() | 4651778 | 4651778 HARRIS SOP | 4651778.pdf | |
![]() | AHCT244MEP | AHCT244MEP TI SOP20 | AHCT244MEP.pdf | |
![]() | 3310R-125-103L | 3310R-125-103L bourns DIP | 3310R-125-103L.pdf | |
![]() | D761712CZAERG4 | D761712CZAERG4 TEXAS BGA | D761712CZAERG4.pdf | |
![]() | 72.11.0024 | 72.11.0024 FINDER DIP-SOP | 72.11.0024.pdf |