창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TESTMADC3_20090723_13:20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TESTMADC3_20090723_13:20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TESTMADC3_20090723_13:20 | |
| 관련 링크 | TESTMADC3_2009, TESTMADC3_20090723_13:20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 30LVTD15-R | 1500pF 400VAC 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.461" Dia(11.70mm) | 30LVTD15-R.pdf | |
![]() | FCP1913H473J-E1 | 0.047µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | FCP1913H473J-E1.pdf | |
![]() | P4KE200CATR | TVS DIODE 171VWM 274VC DO41 | P4KE200CATR.pdf | |
![]() | SGM2007-2.5XN5 | SGM2007-2.5XN5 SGMICRO SMD or Through Hole | SGM2007-2.5XN5.pdf | |
![]() | D9HCG | D9HCG MICRON BGA | D9HCG.pdf | |
![]() | 4.7UF-20V-ACASE-10%-TCSCS1D475KAAR | 4.7UF-20V-ACASE-10%-TCSCS1D475KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | 4.7UF-20V-ACASE-10%-TCSCS1D475KAAR.pdf | |
![]() | 951KD40 | 951KD40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 951KD40.pdf | |
![]() | 1825657-1 | 1825657-1 TYCO SMD or Through Hole | 1825657-1.pdf | |
![]() | 1.30076.151/0000 | 1.30076.151/0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.30076.151/0000.pdf | |
![]() | 9LEV | 9LEV ORIGINAL SMD or Through Hole | 9LEV.pdf | |
![]() | SAF7730HV/231 | SAF7730HV/231 PHILIPS TQFP | SAF7730HV/231.pdf | |
![]() | CDP1852CF | CDP1852CF HARRIS DIP | CDP1852CF.pdf |