창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEPSLJ0J475M8RSN(6.3V/4.7UF/J) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEPSLJ0J475M8RSN(6.3V/4.7UF/J) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEPSLJ0J475M8RSN(6.3V/4.7UF/J) | |
| 관련 링크 | TEPSLJ0J475M8RSN(6, TEPSLJ0J475M8RSN(6.3V/4.7UF/J) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023CSR | 36MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023CSR.pdf | |
![]() | GBU6K-E3-22 | GBU6K-E3-22 VISHAY SMD or Through Hole | GBU6K-E3-22.pdf | |
![]() | XCV1000BG560AFS | XCV1000BG560AFS XILINX BGA | XCV1000BG560AFS.pdf | |
![]() | 48254-000LF | 48254-000LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 48254-000LF.pdf | |
![]() | R87F-FL90 | R87F-FL90 OMRON SMD or Through Hole | R87F-FL90.pdf | |
![]() | EYP2ML092 | EYP2ML092 PANASONIC SMD or Through Hole | EYP2ML092.pdf | |
![]() | XC9588XLPQ208BMN | XC9588XLPQ208BMN XILINH QFP | XC9588XLPQ208BMN.pdf | |
![]() | T6301A1B | T6301A1B ALI QFP | T6301A1B.pdf | |
![]() | MP39A | MP39A APEXirrusogic SMD or Through Hole | MP39A.pdf | |
![]() | CY62256VNLL-70SNXET | CY62256VNLL-70SNXET CYPRESSCOM SOIC | CY62256VNLL-70SNXET.pdf | |
![]() | 25MS722M6.3X7 | 25MS722M6.3X7 RUBYCON DIP | 25MS722M6.3X7.pdf |