창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEPSLD1A157M(40)12R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEPSLD1A157M(40)12R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEPSLD1A157M(40)12R | |
| 관련 링크 | TEPSLD1A157, TEPSLD1A157M(40)12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225CA24000D0HSSCC | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225CA24000D0HSSCC.pdf | |
![]() | IXBH20N360HV | IGBT 3600V 70A TO-247HV | IXBH20N360HV.pdf | |
![]() | 4310R-102-105LF | RES ARRAY 5 RES 1M OHM 10SIP | 4310R-102-105LF.pdf | |
![]() | NN1-24S09D | NN1-24S09D SANGMEI DIP | NN1-24S09D.pdf | |
![]() | RM709012 | RM709012 ORIGINAL DIP | RM709012.pdf | |
![]() | 1101M2S3CBE3 | 1101M2S3CBE3 C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | 1101M2S3CBE3.pdf | |
![]() | PANASONICTX2SA-24V | PANASONICTX2SA-24V PANASONIC SMD or Through Hole | PANASONICTX2SA-24V.pdf | |
![]() | TLVH431BCPKG3 | TLVH431BCPKG3 TIS Call | TLVH431BCPKG3.pdf | |
![]() | XCV1600E-7C/FG680 | XCV1600E-7C/FG680 XILINX BGA | XCV1600E-7C/FG680.pdf | |
![]() | LM2585T-3.3-LF | LM2585T-3.3-LF NS SMD or Through Hole | LM2585T-3.3-LF.pdf | |
![]() | M34282M1-F19GP | M34282M1-F19GP RENESAS SOP | M34282M1-F19GP.pdf |