창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEPSLB30G107M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEPSLB30G107M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEPSLB30G107M8R | |
| 관련 링크 | TEPSLB30G, TEPSLB30G107M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NLV32T-R39J-PFD | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 450 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-R39J-PFD.pdf | |
![]() | K4S511632DUC75 | K4S511632DUC75 Samsung SMD or Through Hole | K4S511632DUC75.pdf | |
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![]() | 1206AA151KAT2A / 1A | 1206AA151KAT2A / 1A AVX Call | 1206AA151KAT2A / 1A.pdf | |
![]() | AF82801JB-QU60 | AF82801JB-QU60 INTEL SMD or Through Hole | AF82801JB-QU60.pdf | |
![]() | AX1004 | AX1004 AXKW LQFP64 | AX1004.pdf | |
![]() | SC725HK001 | SC725HK001 N/A SMD or Through Hole | SC725HK001.pdf | |
![]() | BAS316-- | BAS316-- NXP/PHILIPS SOD-323 0805 | BAS316--.pdf | |
![]() | PS421 A1 | PS421 A1 PARADE TQFP | PS421 A1.pdf |