창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEPDLS0J106M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEPDLS0J106M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEPDLS0J106M8R | |
| 관련 링크 | TEPDLS0J, TEPDLS0J106M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | F1778433K2F0W0 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | F1778433K2F0W0.pdf | |
![]() | G5LE-1-CF-DC5 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | G5LE-1-CF-DC5.pdf | |
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![]() | EMPPC603E2BB200 | EMPPC603E2BB200 MOTOROLA BGA | EMPPC603E2BB200.pdf | |
![]() | HC4P5502BR0632 | HC4P5502BR0632 AD PLCC | HC4P5502BR0632.pdf | |
![]() | MX29LV160DBTI_70G | MX29LV160DBTI_70G MXIC TSOP-48 | MX29LV160DBTI_70G.pdf | |
![]() | BH62UV4000SIG-55 | BH62UV4000SIG-55 BSI SMD or Through Hole | BH62UV4000SIG-55.pdf | |
![]() | SMBJ15AT3 | SMBJ15AT3 VISHAY SMB | SMBJ15AT3.pdf | |
![]() | MAX1085BCSA+ | MAX1085BCSA+ MAXIM SOIC-8 | MAX1085BCSA+.pdf |