창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEP337K006SCS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEP337K006SCS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEP337K006SCS | |
관련 링크 | TEP337K, TEP337K006SCS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B32676E4405K | 4µF Film Capacitor 275V 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.551" W (42.00mm x 14.00mm) | B32676E4405K.pdf | |
![]() | 0TLS080.TXV | FUSE CRTRDGE 80A 170VDC RAD BEND | 0TLS080.TXV.pdf | |
![]() | HM50-270KLF | 27µH Unshielded Inductor 2.1A 56 mOhm Max Axial | HM50-270KLF.pdf | |
![]() | MSM5105(CD90-V2521 | MSM5105(CD90-V2521 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM5105(CD90-V2521.pdf | |
![]() | HY57DV281622DT-5 | HY57DV281622DT-5 HYD TSOP | HY57DV281622DT-5.pdf | |
![]() | LM385-12 | LM385-12 TI SOP8 | LM385-12.pdf | |
![]() | N80286-12SX | N80286-12SX INTEL PLCC68P | N80286-12SX.pdf | |
![]() | R5511N022DB-TR-F | R5511N022DB-TR-F RICOH SOT-23-5 | R5511N022DB-TR-F.pdf | |
![]() | SI5512SWE | SI5512SWE ORIGINAL BGA | SI5512SWE.pdf | |
![]() | DRM100 | DRM100 FIBOX SMD or Through Hole | DRM100.pdf | |
![]() | MC68505RC12 | MC68505RC12 MOTOROLA PGA | MC68505RC12.pdf |