창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMT6200FDEVKIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMT6200FDEVKIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMT6200FDEVKIT | |
| 관련 링크 | TEMT6200F, TEMT6200FDEVKIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEE-FC1H101A | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD | EEE-FC1H101A.pdf | |
![]() | 08052A221JAT2A | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A221JAT2A.pdf | |
![]() | B32682A6473J | 0.047µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) | B32682A6473J.pdf | |
![]() | IBM60426H3494 | IBM60426H3494 IBM BGA | IBM60426H3494.pdf | |
![]() | 014400J2C | 014400J2C IBM PLCC | 014400J2C.pdf | |
![]() | CY13X-ES | CY13X-ES CYPRESS SMD or Through Hole | CY13X-ES.pdf | |
![]() | DS8104AQR | DS8104AQR STM QFP | DS8104AQR.pdf | |
![]() | N510SH16-20 | N510SH16-20 WESTCODE Module | N510SH16-20.pdf | |
![]() | LTC2631ITS8-HM12#TRMPBF | LTC2631ITS8-HM12#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2631ITS8-HM12#TRMPBF.pdf | |
![]() | BMB-1J-0120A-N2 | BMB-1J-0120A-N2 TYCO SMD or Through Hole | BMB-1J-0120A-N2.pdf | |
![]() | AM29LV641DL-90REFT | AM29LV641DL-90REFT AMD SMD or Through Hole | AM29LV641DL-90REFT.pdf |