창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEMT6200FDEVKIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEMT6200FDEVKIT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEMT6200FDEVKIT | |
관련 링크 | TEMT6200F, TEMT6200FDEVKIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ04023N8C-T | 3.8nH Unshielded Multilayer Inductor 240mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04023N8C-T.pdf | |
![]() | RT1206WRB07590RL | RES SMD 590 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07590RL.pdf | |
![]() | SKHMPSE010 | SKHMPSE010 ALPS SMD or Through Hole | SKHMPSE010.pdf | |
![]() | CD4013BCMX_NL | CD4013BCMX_NL FSC SOP | CD4013BCMX_NL.pdf | |
![]() | UPD78062GCA32 | UPD78062GCA32 NEC TQFP | UPD78062GCA32.pdf | |
![]() | R1118 | R1118 R SOP | R1118.pdf | |
![]() | S-80818ANNP-EDFT2G | S-80818ANNP-EDFT2G SII SOT343 | S-80818ANNP-EDFT2G.pdf | |
![]() | LM3S2D93 | LM3S2D93 TI SMD or Through Hole | LM3S2D93.pdf | |
![]() | TL431ACD-T | TL431ACD-T PHI SOP8 | TL431ACD-T.pdf | |
![]() | KQ1008TTE1R0J | KQ1008TTE1R0J KOA SMD | KQ1008TTE1R0J.pdf | |
![]() | DIM500BSS06-S | DIM500BSS06-S DYNEX SMD or Through Hole | DIM500BSS06-S.pdf |