창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMT-6000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMT-6000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MLP-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMT-6000 | |
| 관련 링크 | TEMT-, TEMT-6000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A561J0M1H03A | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A561J0M1H03A.pdf | |
![]() | MKP383313140JFP2B0 | 0.013µF Film Capacitor 500V 1400V (1.4kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP383313140JFP2B0.pdf | |
![]() | M3101 C1 | M3101 C1 ALI QFP | M3101 C1.pdf | |
![]() | 1N5819WS/SL | 1N5819WS/SL MIC SMD | 1N5819WS/SL.pdf | |
![]() | GM1501-BD | GM1501-BD GENESIS BGA | GM1501-BD.pdf | |
![]() | HLMP-6700-G0031 | HLMP-6700-G0031 ORIGINAL SMD or Through Hole | HLMP-6700-G0031.pdf | |
![]() | FA5311BPS | FA5311BPS FUJITSU SOP8 | FA5311BPS.pdf | |
![]() | K4D26323RA | K4D26323RA SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D26323RA.pdf | |
![]() | S29GL064N90TFT040 | S29GL064N90TFT040 ST SMD or Through Hole | S29GL064N90TFT040.pdf | |
![]() | CLH1005T-33NJ-S | CLH1005T-33NJ-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CLH1005T-33NJ-S.pdf | |
![]() | 74ACT00PW | 74ACT00PW TI TSOP | 74ACT00PW.pdf | |
![]() | GNAD | GNAD MOT MSOP8 | GNAD.pdf |