창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEMSVD1V106M12R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEMSVD1V106M12R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEMSVD1V106M12R | |
관련 링크 | TEMSVD1V1, TEMSVD1V106M12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABC2-4.9152MHZ-4-T | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-4.9152MHZ-4-T.pdf | |
![]() | TP5CY | TP5CY NA NA | TP5CY.pdf | |
![]() | F2595 | F2595 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2595.pdf | |
![]() | 4963GEM | 4963GEM APEC SOP-8 | 4963GEM.pdf | |
![]() | H64R-016.0M | H64R-016.0M CONWIN SMD or Through Hole | H64R-016.0M.pdf | |
![]() | MBB0207-501%C115K | MBB0207-501%C115K BEYSCHLAGCENTRALABCOMPONETS SMD or Through Hole | MBB0207-501%C115K.pdf | |
![]() | 1MBI100S-140-01 | 1MBI100S-140-01 FUJI IGBT | 1MBI100S-140-01.pdf | |
![]() | HY5PS12821CFP-5S | HY5PS12821CFP-5S HY BGA | HY5PS12821CFP-5S.pdf | |
![]() | OV7740-A38T | OV7740-A38T OV SMD | OV7740-A38T.pdf | |
![]() | K4S561632J-LI70 | K4S561632J-LI70 SAMSUNG TSOP54 | K4S561632J-LI70.pdf | |
![]() | SI4210-D | SI4210-D SI QFN | SI4210-D.pdf | |
![]() | JZC-7FF-024-1ZS(Y) | JZC-7FF-024-1ZS(Y) HF SMD or Through Hole | JZC-7FF-024-1ZS(Y).pdf |