창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMSVD1E226M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMSVD1E226M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMSVD1E226M | |
| 관련 링크 | TEMSVD1, TEMSVD1E226M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070D7591DC100 | RES 7.59K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D7591DC100.pdf | |
![]() | AT2306GD | AT2306GD AS SOT-23 | AT2306GD.pdf | |
![]() | SG7324AK/883 | SG7324AK/883 SG CAN2 | SG7324AK/883.pdf | |
![]() | TIC106M(N)-S | TIC106M(N)-S ORIGINAL SMD or Through Hole | TIC106M(N)-S.pdf | |
![]() | PS9687L | PS9687L NEC DIPSOP | PS9687L.pdf | |
![]() | SKB30/08 A1 | SKB30/08 A1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB30/08 A1.pdf | |
![]() | SN74CB3T3245W | SN74CB3T3245W TI SMD | SN74CB3T3245W.pdf | |
![]() | P8039AHC | P8039AHC ORIGINAL SMD or Through Hole | P8039AHC.pdf | |
![]() | 6.3MBZ820M8X11.5 | 6.3MBZ820M8X11.5 RUBYCON DIP | 6.3MBZ820M8X11.5.pdf | |
![]() | L7813CP | L7813CP ST SMD or Through Hole | L7813CP.pdf | |
![]() | SN54LS161BJ | SN54LS161BJ TI DIP | SN54LS161BJ.pdf |