창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMSVD1D336M12R(20V/33UF/D) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMSVD1D336M12R(20V/33UF/D) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMSVD1D336M12R(20V/33UF/D) | |
| 관련 링크 | TEMSVD1D336M12R(, TEMSVD1D336M12R(20V/33UF/D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G3VM-21LR1(TR05) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SMD (0.165", 4.20mm) | G3VM-21LR1(TR05).pdf | |
![]() | TLP170J(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP170J(F).pdf | |
![]() | EPM7512AEFT256-10 | EPM7512AEFT256-10 ALTERA BGA | EPM7512AEFT256-10.pdf | |
![]() | D8501A | D8501A ORIGINAL BGA | D8501A.pdf | |
![]() | ESAC33D | ESAC33D FUJI SMD or Through Hole | ESAC33D.pdf | |
![]() | HP03C | HP03C H SMD or Through Hole | HP03C.pdf | |
![]() | EM6AB160TSC-5G (DDR32*16) | EM6AB160TSC-5G (DDR32*16) Etron TSOP66 | EM6AB160TSC-5G (DDR32*16).pdf | |
![]() | NC7SZ74P6X | NC7SZ74P6X FAIFCHILD SOT363 | NC7SZ74P6X.pdf | |
![]() | BZ5264B | BZ5264B LRC SOT-23 | BZ5264B.pdf | |
![]() | FHACD202V823J2LEZ0 | FHACD202V823J2LEZ0 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | FHACD202V823J2LEZ0.pdf | |
![]() | P15V330WEX | P15V330WEX PERICOM SOP16 | P15V330WEX.pdf |