창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMSVB21C475M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMSVB21C475M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMSVB21C475M8R | |
| 관련 링크 | TEMSVB21C, TEMSVB21C475M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41827A4337M | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827A4337M.pdf | |
![]() | FVTS05R2E75R00JE | RES CHAS MNT 75 OHM 5% 5W | FVTS05R2E75R00JE.pdf | |
![]() | RG1005N-152-B-T5 | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-152-B-T5.pdf | |
![]() | CMF5536K500BHR6 | RES 36.5K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5536K500BHR6.pdf | |
![]() | 3296Z001502 | 3296Z001502 BOURNS SMD or Through Hole | 3296Z001502.pdf | |
![]() | 011100071K | 011100071K SSI PLCC28 | 011100071K.pdf | |
![]() | K9K1G08R0B-JIB0000 | K9K1G08R0B-JIB0000 SAMSUNG BGA | K9K1G08R0B-JIB0000.pdf | |
![]() | BSP170PE6327 | BSP170PE6327 inf SMD or Through Hole | BSP170PE6327.pdf | |
![]() | IRF540NSPNF | IRF540NSPNF IOR SMD or Through Hole | IRF540NSPNF.pdf | |
![]() | 1/2w--1k | 1/2w--1k ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2w--1k.pdf | |
![]() | 57C43C-25DI | 57C43C-25DI FCI SOT-323 | 57C43C-25DI.pdf | |
![]() | ERZA80JK112A | ERZA80JK112A panasonic SMD or Through Hole | ERZA80JK112A.pdf |