창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEMSVB21C226K8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEMSVB21C226K8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEMSVB21C226K8R | |
관련 링크 | TEMSVB21C, TEMSVB21C226K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GN350BSZ | Solid State Relay 3PST (3 Form A) | GN350BSZ.pdf | |
![]() | 337IDABU | 337IDABU ORIGINAL SMD or Through Hole | 337IDABU.pdf | |
![]() | BAT54TST/R | BAT54TST/R PANJIT SOD-523 | BAT54TST/R.pdf | |
![]() | M430F412IPM | M430F412IPM TI QFP | M430F412IPM.pdf | |
![]() | TR1/6125TD2A | TR1/6125TD2A BUSSMANN SMD or Through Hole | TR1/6125TD2A.pdf | |
![]() | ETI-200T2 | ETI-200T2 ETI SMD or Through Hole | ETI-200T2.pdf | |
![]() | 16253 | 16253 JECS SOP | 16253.pdf | |
![]() | DSPIC30F6010-30I/PT | DSPIC30F6010-30I/PT MICROCHI SOP28 | DSPIC30F6010-30I/PT.pdf | |
![]() | 74HB138 | 74HB138 ORIGINAL SOP | 74HB138.pdf | |
![]() | S30S40D | S30S40D MOSPEC TO-263 | S30S40D.pdf | |
![]() | M251206BB9109JP500 | M251206BB9109JP500 VISHAY SMD or Through Hole | M251206BB9109JP500.pdf | |
![]() | GSMD35-102M | GSMD35-102M ORIGINAL SMD | GSMD35-102M.pdf |