창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEMSVA0J107M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEMSVA0J107M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEMSVA0J107M8R | |
관련 링크 | TEMSVA0J, TEMSVA0J107M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1875C2E270GB12D | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1875C2E270GB12D.pdf | |
![]() | CC1812JKNPO9BN822 | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812JKNPO9BN822.pdf | |
![]() | 416F48012AAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012AAT.pdf | |
![]() | MIC1117M3-33 | MIC1117M3-33 MICREL SOP-223 | MIC1117M3-33.pdf | |
![]() | V42254B2202C913 | V42254B2202C913 TYCO/AMP SMD or Through Hole | V42254B2202C913.pdf | |
![]() | 1N4455 | 1N4455 JK/ DIP SMD | 1N4455.pdf | |
![]() | LM4561N | LM4561N NS DIP-28 | LM4561N.pdf | |
![]() | 1SS213-T1B | 1SS213-T1B NEC SMD or Through Hole | 1SS213-T1B.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FG680 | XCV1600E-6FG680 XILINX BGA | XCV1600E-6FG680.pdf | |
![]() | 100424 | 100424 M-STATICCONTROLSOLUTIONS SMD or Through Hole | 100424.pdf | |
![]() | UPD720113GK9EUA | UPD720113GK9EUA RENESAS SMD or Through Hole | UPD720113GK9EUA.pdf |