창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEL851B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEL851B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEL851B | |
관련 링크 | TEL8, TEL851B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNETE100PCE3 | TNETE100PCE3 TMS PQFP | TNETE100PCE3.pdf | |
![]() | DTA143ZM T2L | DTA143ZM T2L ROHM SMD or Through Hole | DTA143ZM T2L.pdf | |
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![]() | D78F1166 | D78F1166 NEC LQFP | D78F1166.pdf | |
![]() | 16VXG8200M22X30 | 16VXG8200M22X30 RUBYCON DIP | 16VXG8200M22X30.pdf | |
![]() | pumh1-115 | pumh1-115 ORIGINAL SMD or Through Hole | pumh1-115.pdf | |
![]() | SI-8401 | SI-8401 SANKEN DIP-4 | SI-8401.pdf | |
![]() | 667-A-1212F | 667-A-1212F BI SOP-14 | 667-A-1212F.pdf |