창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEL6240GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEL6240GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HSSOP-36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEL6240GP | |
| 관련 링크 | TEL62, TEL6240GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM81-24.000MHZ-10-B1U-T3 | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-24.000MHZ-10-B1U-T3.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-025.0010T | 25.001MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-025.0010T.pdf | |
![]() | 681M400K052 | 681M400K052 cd SMD or Through Hole | 681M400K052.pdf | |
![]() | P-8032AH | P-8032AH MHS DIP40 | P-8032AH.pdf | |
![]() | 8891CSCNG6V12 | 8891CSCNG6V12 TOSHIBA DIP-64 | 8891CSCNG6V12.pdf | |
![]() | MAX02 | MAX02 ATH SMD or Through Hole | MAX02.pdf | |
![]() | CSC603-45A01 | CSC603-45A01 CSC SMD or Through Hole | CSC603-45A01.pdf | |
![]() | UHE5/5000-Q12 | UHE5/5000-Q12 DEATEL DIP | UHE5/5000-Q12.pdf | |
![]() | MC908LD641FUE | MC908LD641FUE FREESCALE QFP | MC908LD641FUE.pdf | |
![]() | RM30DZ-24-2H | RM30DZ-24-2H MIT SMD or Through Hole | RM30DZ-24-2H.pdf | |
![]() | UAA3546HW/C3 | UAA3546HW/C3 PHI QFN | UAA3546HW/C3.pdf |