창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEL3-0513 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEL3-0513 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEL3-0513 | |
| 관련 링크 | TEL3-, TEL3-0513 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LNT1E474MSE | 470000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 105°C | LNT1E474MSE.pdf | ||
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![]() | GPM55-24 | GPM55-24 SLPower SMD or Through Hole | GPM55-24.pdf | |
![]() | V30280 | V30280 VISHAY TO-252 | V30280.pdf | |
![]() | BT453KPJ-66 | BT453KPJ-66 BT PLCC | BT453KPJ-66.pdf | |
![]() | 93LC86A-I/P | 93LC86A-I/P Microchip DIP-8 | 93LC86A-I/P.pdf | |
![]() | SKIIP21HEB063T1 | SKIIP21HEB063T1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP21HEB063T1.pdf | |
![]() | SN75375 | SN75375 TI DIP | SN75375.pdf |