창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEL2-2423 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEL2-2423 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEL2-2423 | |
| 관련 링크 | TEL2-, TEL2-2423 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | NTCLE100E3103HB0 | NTC Thermistor 10k Bead | NTCLE100E3103HB0.pdf | |
|  | 2-6400-IG1-P10-SI-1.5A | 2-6400-IG1-P10-SI-1.5A ORIGINAL NEW | 2-6400-IG1-P10-SI-1.5A.pdf | |
|  | MBRB750-E | MBRB750-E VISHAY TO-263AB | MBRB750-E.pdf | |
|  | F65555A | F65555A CHIPS SMD or Through Hole | F65555A.pdf | |
|  | FDRW12S120J | FDRW12S120J FUJI TO-247 | FDRW12S120J.pdf | |
|  | V16256M06GT6HND | V16256M06GT6HND JPN BGA | V16256M06GT6HND.pdf | |
|  | KUMP-14A58-240 | KUMP-14A58-240 Tyco con | KUMP-14A58-240.pdf | |
|  | AT25160N-SI5.0 | AT25160N-SI5.0 ATMEL SOP8 | AT25160N-SI5.0.pdf | |
|  | 16F870-I/SP | 16F870-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F870-I/SP.pdf | |
|  | MM1495XF | MM1495XF MITSUMI SMD or Through Hole | MM1495XF.pdf | |
|  | BD9011EKN | BD9011EKN ROHM QFN | BD9011EKN.pdf |