창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEL15-1212 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEL15-1212 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEL15-1212 | |
| 관련 링크 | TEL15-, TEL15-1212 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCGB25M000F0L00R0 | 25MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F0L00R0.pdf | |
![]() | 850F47RE | RES CHAS MNT 47 OHM 1% 50W | 850F47RE.pdf | |
![]() | CC1310F32RHBR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 300MHz ~ 930MHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC1310F32RHBR.pdf | |
![]() | 4067EJ | 4067EJ MT PLCC | 4067EJ.pdf | |
![]() | CSG8500 | CSG8500 ORIGINAL DIP | CSG8500.pdf | |
![]() | G6B-2214P-US-U-12VDC | G6B-2214P-US-U-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-2214P-US-U-12VDC.pdf | |
![]() | 1758089 | 1758089 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1758089.pdf | |
![]() | ML915 | ML915 OKI SMD or Through Hole | ML915.pdf | |
![]() | B0922A21 BALUN (Tecatel) | B0922A21 BALUN (Tecatel) ORIGINAL SMD or Through Hole | B0922A21 BALUN (Tecatel).pdf | |
![]() | MAX187BEWE+T | MAX187BEWE+T MAX SOP16 | MAX187BEWE+T.pdf | |
![]() | MAX8688BLETG+T | MAX8688BLETG+T MAXIM QFN | MAX8688BLETG+T.pdf | |
![]() | NTCG104LH473JT | NTCG104LH473JT TDK SMD or Through Hole | NTCG104LH473JT.pdf |