창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEFSVA30G227MS8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEFSVA30G227MS8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEFSVA30G227MS8R | |
관련 링크 | TEFSVA30G, TEFSVA30G227MS8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CR1206-JW-511ELF | RES SMD 510 OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-511ELF.pdf | |
![]() | MCR18EZPF39R2 | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF39R2.pdf | |
![]() | RT9248ACC6E70F | RT9248ACC6E70F ORIGINAL SSOP | RT9248ACC6E70F.pdf | |
![]() | MCM60256AP10 | MCM60256AP10 MOTOROLA DIP-28 | MCM60256AP10.pdf | |
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![]() | MB7144H-W | MB7144H-W F SOP | MB7144H-W.pdf | |
![]() | W25Q16BVIG-TSTDTS | W25Q16BVIG-TSTDTS WINBOND SMD or Through Hole | W25Q16BVIG-TSTDTS.pdf | |
![]() | 56-514-014-GBL | 56-514-014-GBL ORIGINAL NA | 56-514-014-GBL.pdf | |
![]() | H25B04W | H25B04W AIKEM SMD or Through Hole | H25B04W.pdf | |
![]() | SN74LS30NE4 | SN74LS30NE4 TI DIP-14 | SN74LS30NE4.pdf |