창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVJC105M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVJC105M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVJC105M8R | |
관련 링크 | TEESVJC, TEESVJC105M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-L12UJ29MU | RES SMD 0.029 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ29MU.pdf | |
![]() | CW0102K510JE733 | RES 2.51K OHM 13W 5% AXIAL | CW0102K510JE733.pdf | |
![]() | 222246481003BC | 222246481003BC BC/VISHAY-FILM 07Y--MM635-DC631-1 | 222246481003BC.pdf | |
![]() | MRF5S4140H | MRF5S4140H FREESCALE SMD or Through Hole | MRF5S4140H.pdf | |
![]() | TC2186-2.85VCCTR | TC2186-2.85VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2186-2.85VCCTR.pdf | |
![]() | AF82801JU | AF82801JU INTEL BGA | AF82801JU.pdf | |
![]() | DSEC29-12 | DSEC29-12 IXYS TO-220 | DSEC29-12.pdf | |
![]() | 13007-H3 | 13007-H3 WST TO-220 | 13007-H3.pdf | |
![]() | DW5700 | DW5700 ORIGINAL R | DW5700.pdf | |
![]() | M35010-013SP | M35010-013SP MITSUBIS DIP | M35010-013SP.pdf | |
![]() | CL0800BAESJP | CL0800BAESJP SAMSUNG SMD or Through Hole | CL0800BAESJP.pdf |