창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVJ0G226MYT8R 4V22UF-0603 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVJ0G226MYT8R 4V22UF-0603 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVJ0G226MYT8R 4V22UF-0603 | |
관련 링크 | TEESVJ0G226MYT8R , TEESVJ0G226MYT8R 4V22UF-0603 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 50YXM100MEFC8X11.5 | 100µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 50YXM100MEFC8X11.5.pdf | |
![]() | 416F260X3IKT | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3IKT.pdf | |
![]() | 9-2176092-7 | RES SMD 8.45K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 9-2176092-7.pdf | |
![]() | BTB08-700TWRG | BTB08-700TWRG ST TO-220 | BTB08-700TWRG.pdf | |
![]() | V100EP | V100EP TI SOP-8 | V100EP.pdf | |
![]() | X25C02ST1 | X25C02ST1 XICOR SOP8 | X25C02ST1.pdf | |
![]() | NCAD500H-T1 | NCAD500H-T1 NEC SMD or Through Hole | NCAD500H-T1.pdf | |
![]() | SN74HC244NSR TI11+ | SN74HC244NSR TI11+ TI SOP20 | SN74HC244NSR TI11+.pdf | |
![]() | V6300A | V6300A UEM TO-92 | V6300A.pdf | |
![]() | UVY2G470MPD | UVY2G470MPD NICHICON DIP | UVY2G470MPD.pdf | |
![]() | BSH108.215 | BSH108.215 NXP SMD or Through Hole | BSH108.215.pdf | |
![]() | MIC2563A-1BSM.TR | MIC2563A-1BSM.TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2563A-1BSM.TR.pdf |