창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVD1E226M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVD1E226M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVD1E226M8R | |
관련 링크 | TEESVD1E, TEESVD1E226M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | USP1C4R7MDD1TP | 4.7µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USP1C4R7MDD1TP.pdf | |
![]() | GTCR38-501M-Q10 | GDT 500V 20% 10KA THROUGH HOLE | GTCR38-501M-Q10.pdf | |
![]() | PHP00805H2712BBT1 | RES SMD 27.1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2712BBT1.pdf | |
![]() | MBB02070C6651FRP00 | RES 6.65K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6651FRP00.pdf | |
![]() | DSEI30-06 | DSEI30-06 IXYS SMD or Through Hole | DSEI30-06.pdf | |
![]() | PMB2220 S2.3 | PMB2220 S2.3 SIEMENS SOP | PMB2220 S2.3.pdf | |
![]() | CXA8038P | CXA8038P SONY DIP16 | CXA8038P.pdf | |
![]() | LM326SH | LM326SH NS CAN | LM326SH.pdf | |
![]() | HD6805XOP | HD6805XOP HIT DIP64 | HD6805XOP.pdf | |
![]() | C0805-5R6P | C0805-5R6P TDK SMD or Through Hole | C0805-5R6P.pdf | |
![]() | HCT273. | HCT273. TI TSSOP20 | HCT273..pdf | |
![]() | TC9498AFG | TC9498AFG TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9498AFG.pdf |