- TEESVC0G227M8R
- 제조업체 부품 번호
- TEESVC0G227M8R
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- TEESVC0G227M8R NEC SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TEESVC0G227M8R 가격 및 조달
가능 수량
37530 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TEESVC0G227M8R 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TEESVC0G227M8R 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TEESVC0G227M8R가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TEESVC0G227M8R 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TEESVC0G227M8R 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVC0G227M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVC0G227M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVC0G227M8R | |
| 관련 링크 | TEESVC0G, TEESVC0G227M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TEESVC0G227M8R 의 관련 제품
 | K182M15X7RH5UH5 | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K182M15X7RH5UH5.pdf | |
| VJ0805D680KLXAP | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680KLXAP.pdf | |
| 2474-06K | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 5.03A 14 mOhm Max Axial | 2474-06K.pdf | |
 | H8121RDZA | RES 121 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8121RDZA.pdf | |
| C4672 (DK) | C4672 (DK) ROHM SOT-89 | C4672 (DK).pdf | |
| SI7662DP | SI7662DP VIS QFN8 | SI7662DP.pdf | |
| ND411235 | ND411235 PRX SMD or Through Hole | ND411235.pdf | |
| KSN-2280A-119+ | KSN-2280A-119+ MINI-CIRCUITS null | KSN-2280A-119+.pdf | |
| D77C25LK-10 | D77C25LK-10 NEC PLCC28 | D77C25LK-10.pdf | |
| MLP2016S2R2MT00 | MLP2016S2R2MT00 TDK SMD or Through Hole | MLP2016S2R2MT00.pdf | |
| TDA2090 | TDA2090 PHILIPS DIP | TDA2090.pdf | |
| MT3170 | MT3170 MICRON DIP | MT3170.pdf |