창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVB30J476K8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVB30J476K8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVB30J476K8R | |
관련 링크 | TEESVB30J, TEESVB30J476K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TM3D107M6R3HBA | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D107M6R3HBA.pdf | |
![]() | RF0460-000 | FUSE BOARD MOUNT 4.5A 32VDC 1206 | RF0460-000.pdf | |
![]() | DSC1001CL1-032.0000 | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CL1-032.0000.pdf | |
![]() | CM6350-335 | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 400mA DCR 550 mOhm | CM6350-335.pdf | |
![]() | RP73D2A88R7BTDF | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A88R7BTDF.pdf | |
![]() | CMF554K4700BEBF | RES 4.47K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF554K4700BEBF.pdf | |
![]() | PAL22V10PC | PAL22V10PC AMD DIP | PAL22V10PC.pdf | |
![]() | C0805KRX7ROBB223 | C0805KRX7ROBB223 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0805KRX7ROBB223.pdf | |
![]() | SK200M3R30BZF-0611 | SK200M3R30BZF-0611 YAGEO DIP | SK200M3R30BZF-0611.pdf | |
![]() | AX432Y | AX432Y AXELITE SOT89 | AX432Y.pdf |