창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVB21E335M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVB21E335M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 3528-19 B2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVB21E335M8R | |
| 관련 링크 | TEESVB21E, TEESVB21E335M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R9CLCAJ | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9CLCAJ.pdf | |
![]() | 407F35E014M3181 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E014M3181.pdf | |
![]() | WW12FB18R2 | RES 18.2 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FB18R2.pdf | |
![]() | 215GT2UB23 | 215GT2UB23 ATI QFP208L | 215GT2UB23.pdf | |
![]() | M50560-232P | M50560-232P MIT DIP20 | M50560-232P.pdf | |
![]() | P3337 250 | P3337 250 ORIGINAL DFN10 | P3337 250.pdf | |
![]() | STI3400CV-ES-X-BAX-C | STI3400CV-ES-X-BAX-C ST QFP | STI3400CV-ES-X-BAX-C.pdf | |
![]() | AD7510DIJN* | AD7510DIJN* AD SMD or Through Hole | AD7510DIJN*.pdf | |
![]() | 4400LOYDQ0 | 4400LOYDQ0 INTEL BGA | 4400LOYDQ0.pdf | |
![]() | KB816D-M | KB816D-M MOT/ ourstock | KB816D-M.pdf | |
![]() | MAX14841EASA+T | MAX14841EASA+T MAXIM SOP8 | MAX14841EASA+T.pdf | |
![]() | MH6420 | MH6420 N/A DIP | MH6420.pdf |