창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVA0J226M8RAS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVA0J226M8RAS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVA0J226M8RAS | |
관련 링크 | TEESVA0J2, TEESVA0J226M8RAS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQH2MCN220K02L | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 185mA 2.73 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | LQH2MCN220K02L.pdf | |
![]() | HM66A-03128R2NLF13 | 8.2µH Shielded Wirewound Inductor 380mA 560 mOhm Max Nonstandard | HM66A-03128R2NLF13.pdf | |
![]() | 52808-1071 | 52808-1071 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-1071.pdf | |
![]() | LTC692 | LTC692 LT SOP | LTC692.pdf | |
![]() | LT1480CS8#TRPBF | LT1480CS8#TRPBF LINEAR CS8 | LT1480CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | K6F1616U6C | K6F1616U6C SAMSUNG BGA | K6F1616U6C.pdf | |
![]() | CXD1610M | CXD1610M SONY SOP | CXD1610M.pdf | |
![]() | TPA6041A4RHB | TPA6041A4RHB TI QFN32 | TPA6041A4RHB.pdf | |
![]() | HYB39S512800DR-7 | HYB39S512800DR-7 INFINEON TSOP | HYB39S512800DR-7.pdf | |
![]() | USA3/4 | USA3/4 TOYOCOM SMD or Through Hole | USA3/4.pdf | |
![]() | FDSLCX16374 | FDSLCX16374 FDS SOP-48 | FDSLCX16374.pdf |