창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVA0J226K8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVA0J226K8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVA0J226K8R | |
관련 링크 | TEESVA0J, TEESVA0J226K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 23S560C | 56µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 509 mOhm Max Nonstandard | 23S560C.pdf | |
![]() | RNCF0603BTT1K00 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTT1K00.pdf | |
![]() | RH3HA-10R-V | RH3HA-10R-V DIP SMD or Through Hole | RH3HA-10R-V.pdf | |
![]() | GRM32ER60J476ME15L | GRM32ER60J476ME15L MURATA 1210 | GRM32ER60J476ME15L.pdf | |
![]() | D5SB20-7000 | D5SB20-7000 ORIGINAL N A | D5SB20-7000.pdf | |
![]() | K6T4008U1C-VB85 | K6T4008U1C-VB85 SAMSUNG TSOP32 | K6T4008U1C-VB85.pdf | |
![]() | MKS40.01/1000/10PCM10 | MKS40.01/1000/10PCM10 WIM SMD or Through Hole | MKS40.01/1000/10PCM10.pdf | |
![]() | GM7805TC3 | GM7805TC3 GAMMA TO252 | GM7805TC3.pdf | |
![]() | SST-50W30MGF700 | SST-50W30MGF700 LUM SMD or Through Hole | SST-50W30MGF700.pdf | |
![]() | LM2903DR/3.9mm | LM2903DR/3.9mm TI SMD or Through Hole | LM2903DR/3.9mm.pdf | |
![]() | MAX1069BEUD+ | MAX1069BEUD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1069BEUD+.pdf |