창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TECH-KIT-TDS3160-G104X1-L03/L04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TECH-KIT-TDS3160-G104X1-L03/L04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TECH-KIT-TDS3160-G104X1-L03/L04 | |
| 관련 링크 | TECH-KIT-TDS3160-G, TECH-KIT-TDS3160-G104X1-L03/L04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1172.602NLT | 6µH Shielded Wirewound Inductor 6A 16.5 mOhm Max Nonstandard | P1172.602NLT.pdf | |
![]() | RNF18FTD37R4 | RES 37.4 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD37R4.pdf | |
![]() | BUK6215-75C,118 | BUK6215-75C,118 NXP SOT428 | BUK6215-75C,118.pdf | |
![]() | F648714APPM | F648714APPM TI QFP | F648714APPM.pdf | |
![]() | LMH6642MF TEL:82766440 | LMH6642MF TEL:82766440 NS SOT153 | LMH6642MF TEL:82766440.pdf | |
![]() | RFD16N10SM | RFD16N10SM INTERSIL TO-252 | RFD16N10SM.pdf | |
![]() | MN101C5890JI | MN101C5890JI MN SMD or Through Hole | MN101C5890JI.pdf | |
![]() | CKD510JB221S | CKD510JB221S TDK SMD or Through Hole | CKD510JB221S.pdf | |
![]() | 2SK2207 | 2SK2207 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2207.pdf | |
![]() | D7309 | D7309 DBLE QFN | D7309.pdf | |
![]() | AIC1610C | AIC1610C AIC MSOP | AIC1610C.pdf |