창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TECCON3313 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TECCON3313 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TECCON3313 | |
| 관련 링크 | TECCON, TECCON3313 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRE07102KL | RES SMD 102K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07102KL.pdf | |
![]() | 20J30KE | RES 30K OHM 10W 5% AXIAL | 20J30KE.pdf | |
![]() | MAX987ESA | MAX987ESA MAXIM SOP8 | MAX987ESA.pdf | |
![]() | 710061131 | 710061131 Molex SMD or Through Hole | 710061131.pdf | |
![]() | ADT7473-1ARQ | ADT7473-1ARQ ONSEMI SSOP16 | ADT7473-1ARQ.pdf | |
![]() | RB421D T146 | RB421D T146 ROHM SOT23 | RB421D T146.pdf | |
![]() | xc3s200 | xc3s200 xilinx SMD or Through Hole | xc3s200.pdf | |
![]() | TAR-D5CF-881M50-D1F1 | TAR-D5CF-881M50-D1F1 FUJITSU SMD or Through Hole | TAR-D5CF-881M50-D1F1.pdf | |
![]() | THS6182RHFTG4 | THS6182RHFTG4 TI-BB QFN24 | THS6182RHFTG4.pdf | |
![]() | 14-5602-030-000-829 | 14-5602-030-000-829 ELCO SMD or Through Hole | 14-5602-030-000-829.pdf | |
![]() | FFCBGA196LF-ES | FFCBGA196LF-ES INTER FFCBGA | FFCBGA196LF-ES.pdf | |
![]() | SP6205EM5-3.0/TR . | SP6205EM5-3.0/TR . SIPEX SMD or Through Hole | SP6205EM5-3.0/TR ..pdf |