창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TECAP 4.7/25V C 10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TECAP 4.7/25V C 10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TECAP 4.7/25V C 10 | |
| 관련 링크 | TECAP 4.7/, TECAP 4.7/25V C 10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BP/TL-30 | TRON TIME DELAY PLUG FUSE | BP/TL-30.pdf | |
![]() | SMF2560KJT | RES SMD 560K OHM 5% 2W 2616 | SMF2560KJT.pdf | |
![]() | SCDS5D18T-220T-S-N | SCDS5D18T-220T-S-N CHILISIN SMD or Through Hole | SCDS5D18T-220T-S-N.pdf | |
![]() | RNC32C2612BTP | RNC32C2612BTP ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC32C2612BTP.pdf | |
![]() | LA1968M-TE-L | LA1968M-TE-L ORIGINAL DIP | LA1968M-TE-L.pdf | |
![]() | GBU6002SG | GBU6002SG DIODES GBU | GBU6002SG.pdf | |
![]() | 2SC512XO | 2SC512XO TOSJ TO-99 | 2SC512XO.pdf | |
![]() | AD8065AR-R2 | AD8065AR-R2 AD SMD or Through Hole | AD8065AR-R2.pdf | |
![]() | ADG823BRM-REEL7 | ADG823BRM-REEL7 AD MSOP-8 | ADG823BRM-REEL7.pdf | |
![]() | 48LC16M16A2TG-75IT | 48LC16M16A2TG-75IT K/HY TSOP | 48LC16M16A2TG-75IT.pdf | |
![]() | M3-0509SDL | M3-0509SDL MRUI SIP | M3-0509SDL.pdf | |
![]() | 163-7421 | 163-7421 KOBICONN SMD or Through Hole | 163-7421.pdf |