창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEC9012F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEC9012F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEC9012F | |
관련 링크 | TEC9, TEC9012F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 500R07S330GV4T | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S330GV4T.pdf | |
![]() | 416F52033IDT | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033IDT.pdf | |
![]() | 451012.MRL | 451012.MRL LITTELFUSE SMD or Through Hole | 451012.MRL.pdf | |
![]() | F0505S-1WR | F0505S-1WR MORNSUN SIP | F0505S-1WR.pdf | |
![]() | CKCL44COG1H470KT000 | CKCL44COG1H470KT000 TDK SMD or Through Hole | CKCL44COG1H470KT000.pdf | |
![]() | HSMBJ5924BTR-13 | HSMBJ5924BTR-13 Microsemi DO-214AA | HSMBJ5924BTR-13.pdf | |
![]() | AC1725 | AC1725 MIC QFN | AC1725.pdf | |
![]() | LM2937ET-2.5/NOPB | LM2937ET-2.5/NOPB NSC SPQ45 | LM2937ET-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | LQV3216A1N5C5N603T | LQV3216A1N5C5N603T MURATA SMD or Through Hole | LQV3216A1N5C5N603T.pdf | |
![]() | 553-0232-200 | 553-0232-200 DIALIGHT SMD or Through Hole | 553-0232-200.pdf | |
![]() | MB91F133A | MB91F133A FUJITSU QFP | MB91F133A.pdf | |
![]() | UMA5N A5 | UMA5N A5 ZTJ SOT-353 | UMA5N A5.pdf |