창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEC495/2406365 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEC495/2406365 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEC495/2406365 | |
| 관련 링크 | TEC495/2, TEC495/2406365 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4232R-562G | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 322mA 2 Ohm Max 2-SMD | 4232R-562G.pdf | |
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![]() | LOC111P-F | LOC111P-F CLARE SMD-8 | LOC111P-F.pdf | |
![]() | K4S281632H-TL75 | K4S281632H-TL75 SAMSUNG TSOP | K4S281632H-TL75.pdf | |
![]() | TJ40S04K3L | TJ40S04K3L TOSHIBA TO-252 | TJ40S04K3L.pdf | |
![]() | XC4VFX100-10FF1148I | XC4VFX100-10FF1148I XILINX BGA | XC4VFX100-10FF1148I.pdf | |
![]() | HJ2E477M25035 | HJ2E477M25035 SAMW DIP2 | HJ2E477M25035.pdf |