창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEC485 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEC485 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEC485 | |
관련 링크 | TEC, TEC485 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT498V8192A | AT498V8192A ATMEL BGA | AT498V8192A.pdf | |
![]() | MD2811D32V3P | MD2811D32V3P M-SYSTEM TSSOP | MD2811D32V3P.pdf | |
![]() | A920CY-180M | A920CY-180M TOKO SMD | A920CY-180M.pdf | |
![]() | 1SS184 / | 1SS184 / TOSHIBA SOT-23 | 1SS184 /.pdf | |
![]() | 156K16BP0800-CT | 156K16BP0800-CT AVX SMD or Through Hole | 156K16BP0800-CT.pdf | |
![]() | NMC376AN | NMC376AN NS DIP | NMC376AN.pdf | |
![]() | LM385BDR-2.5 /TI | LM385BDR-2.5 /TI TI SMD or Through Hole | LM385BDR-2.5 /TI.pdf | |
![]() | AIC1680P-30CU | AIC1680P-30CU AIC SOT23 | AIC1680P-30CU.pdf | |
![]() | ADR370BRTZ-R2 | ADR370BRTZ-R2 ANA SMD or Through Hole | ADR370BRTZ-R2.pdf | |
![]() | MCP607-I | MCP607-I MICROCHIP TSSOP | MCP607-I.pdf | |
![]() | DS306-56FZ103Z50 | DS306-56FZ103Z50 MURATA SMD or Through Hole | DS306-56FZ103Z50.pdf |