창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEB58085 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEB58085 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEB58085 | |
관련 링크 | TEB5, TEB58085 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0805BRD0714KL | RES SMD 14K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0714KL.pdf | |
![]() | RT1206WRD0747KL | RES SMD 47K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0747KL.pdf | |
![]() | SIL06C-12SADJ-H3 | SIL06C-12SADJ-H3 ARTESYN SMD or Through Hole | SIL06C-12SADJ-H3.pdf | |
![]() | MC74HC4053DW | MC74HC4053DW MOTOROLA SOP | MC74HC4053DW.pdf | |
![]() | 0402F1R | 0402F1R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402F1R.pdf | |
![]() | ST1114L/ | ST1114L/ ORIGINAL SOP-8 | ST1114L/.pdf | |
![]() | KAK25700HM-DQFY | KAK25700HM-DQFY SAMSUNG BGA | KAK25700HM-DQFY.pdf | |
![]() | ID8259A/B | ID8259A/B INTEL CDIP | ID8259A/B.pdf | |
![]() | LGK1H223MEHC | LGK1H223MEHC nichicon DIP-2 | LGK1H223MEHC.pdf | |
![]() | SXA1122244/1 | SXA1122244/1 OTHER SMD or Through Hole | SXA1122244/1.pdf | |
![]() | MSM6665C-02G3-K | MSM6665C-02G3-K OKI QFP | MSM6665C-02G3-K.pdf | |
![]() | BSD5-24D05-W | BSD5-24D05-W BOSHIDA SMD or Through Hole | BSD5-24D05-W.pdf |