- TEA7037DPB
- 제조업체 부품 번호
- TEA7037DPB
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- TEA7037DPB ST DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TEA7037DPB 가격 및 조달
가능 수량
60880 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TEA7037DPB 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TEA7037DPB 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TEA7037DPB가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TEA7037DPB 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TEA7037DPB 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA7037DPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA7037DPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA7037DPB | |
| 관련 링크 | TEA703, TEA7037DPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TEA7037DPB 의 관련 제품
| CDS30FC303JO3 | MICA | CDS30FC303JO3.pdf | |
 | 445C32D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32D20M00000.pdf | |
| APL5152-24BI-TRL | APL5152-24BI-TRL ANALOGIC SOT23-5 | APL5152-24BI-TRL.pdf | |
| DEA252450BT-20 | DEA252450BT-20 TDK SMD | DEA252450BT-20.pdf | |
| XC6109C27ANR-G | XC6109C27ANR-G TOREX smd-4 | XC6109C27ANR-G.pdf | |
| XC3195-4PQ208 | XC3195-4PQ208 XILINX QFP | XC3195-4PQ208.pdf | |
| RPER71H684K3K1 | RPER71H684K3K1 MUR SMD or Through Hole | RPER71H684K3K1.pdf | |
| D121515NS-1W | D121515NS-1W MORNSUN SIP | D121515NS-1W.pdf | |
| PCF1815P | PCF1815P PHILIPS DIP | PCF1815P.pdf | |
| 3329H-001-501 | 3329H-001-501 BOURNS SMD or Through Hole | 3329H-001-501.pdf | |
| HA17384SRP | HA17384SRP RENESAS SOP8 | HA17384SRP.pdf | |
| LFDAM1T | LFDAM1T Freescale SMD or Through Hole | LFDAM1T.pdf |