창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA7025DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA7025DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA7025DP | |
| 관련 링크 | TEA70, TEA7025DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UKL1C150KDDANATA | 15µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL1C150KDDANATA.pdf | |
![]() | ERJ-8BWFR043V | RES SMD 0.043 OHM 1% 1W 1206 | ERJ-8BWFR043V.pdf | |
![]() | Y162898R0000A9R | RES SMD 98 OHM 0.05% 3/4W 2512 | Y162898R0000A9R.pdf | |
![]() | 1000146 | 2.4GHz, 4.9GHz, 5.2GHz, 5.8GHz WLAN Stamped Metal RF Antenna 2.39GHz ~ 2.49GHz, 4.9GHz ~ 5.1GHz, 5.15GHz ~ 5.35GHz, 5.7GHz ~ 5.9GHz 2.5dBi, 3.5dBi, 3.5dBi, 3.5dBi Solder Surface Mount | 1000146.pdf | |
![]() | MB87J1651PFFS-G-BND | MB87J1651PFFS-G-BND FUJITSU IC74LM4000 | MB87J1651PFFS-G-BND.pdf | |
![]() | HM62556BLFP-8T | HM62556BLFP-8T HITACHI SOP-28 | HM62556BLFP-8T.pdf | |
![]() | CYD02S36V-167BBC | CYD02S36V-167BBC CYPRESS N A | CYD02S36V-167BBC.pdf | |
![]() | BZT52-C6V2/6.2V | BZT52-C6V2/6.2V JIT SMD or Through Hole | BZT52-C6V2/6.2V.pdf | |
![]() | 6433378F8 | 6433378F8 HITACHI QFP | 6433378F8.pdf | |
![]() | TC1277 | TC1277 MICROCHIP DIP SOP | TC1277.pdf | |
![]() | AC016RO | AC016RO P/N SIP-10P | AC016RO.pdf |