창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA6880H/V2/S1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA6880H/V2/S1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA6880H/V2/S1 | |
관련 링크 | TEA6880H, TEA6880H/V2/S1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GM71C4400CJ60 | GM71C4400CJ60 LGS SOJ-20 | GM71C4400CJ60.pdf | |
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![]() | 108-085 | 108-085 ORIGINAL SOP20 | 108-085.pdf | |
![]() | W21-1R0-2 | W21-1R0-2 WELWYN SMD or Through Hole | W21-1R0-2.pdf | |
![]() | H918 | H918 ORIGINAL TSSOP8 | H918.pdf | |
![]() | S1D13005F00A | S1D13005F00A ORIGINAL SMD or Through Hole | S1D13005F00A.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M-PIB000 | K9F2G08U0M-PIB000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0M-PIB000.pdf |