창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA5767VC7APO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA5767VC7APO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA5767VC7APO | |
| 관련 링크 | TEA5767, TEA5767VC7APO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 39600630000 | FUSE BOARD MOUNT 63MA 125VAC RAD | 39600630000.pdf | |
![]() | 402F54033CDR | 54MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54033CDR.pdf | |
![]() | LUCENT1210D | LUCENT1210D LUCENT BGA | LUCENT1210D.pdf | |
![]() | CP267P124 | CP267P124 MIT QFP300 | CP267P124.pdf | |
![]() | TC14L050AF | TC14L050AF ORIGINAL QFP | TC14L050AF.pdf | |
![]() | K9G8G08UOA-PCB | K9G8G08UOA-PCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9G8G08UOA-PCB.pdf | |
![]() | PNX5220EL/443/3A | PNX5220EL/443/3A NXP BGA | PNX5220EL/443/3A.pdf | |
![]() | RB1A337M0811M | RB1A337M0811M SAMWHA SMD or Through Hole | RB1A337M0811M.pdf | |
![]() | CR062R00F001 | CR062R00F001 COMPOSTAR SMD or Through Hole | CR062R00F001.pdf | |
![]() | AS576 | AS576 TI SOP20 | AS576.pdf | |
![]() | SE15PJ-E3/85A | SE15PJ-E3/85A VISHAY SMD or Through Hole | SE15PJ-E3/85A.pdf | |
![]() | 74AVC16245DGG,118 | 74AVC16245DGG,118 NXP SOT362 | 74AVC16245DGG,118.pdf |