창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA5765HN/V2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA5765HN/V2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA5765HN/V2 | |
관련 링크 | TEA5765, TEA5765HN/V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237510224 | 0.22µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.492" W (30.00mm x 12.50mm) | BFC237510224.pdf | |
![]() | BSC130P03LS G | MOSFET P-CH 30V 22.5A TDSON-8 | BSC130P03LS G.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1570-Q1-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46LR-30-1570-Q1-R-NC-FP.pdf | |
![]() | CD4066BM96(LF) | CD4066BM96(LF) TI SMD or Through Hole | CD4066BM96(LF).pdf | |
![]() | W25X80VSSIG | W25X80VSSIG WINBOND SOP8-5.2 | W25X80VSSIG .pdf | |
![]() | MO2SS-R033J-S3 | MO2SS-R033J-S3 ASJ 2W0.033R | MO2SS-R033J-S3.pdf | |
![]() | MK1423 | MK1423 NO SOP-8 | MK1423.pdf | |
![]() | DLD24700 | DLD24700 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLD24700.pdf | |
![]() | SED1336F0A | SED1336F0A EPSON QFP | SED1336F0A.pdf | |
![]() | NRC04F1022TRF | NRC04F1022TRF NIP SMD or Through Hole | NRC04F1022TRF.pdf | |
![]() | PCD50927HC00 | PCD50927HC00 PHILIPS TQFP | PCD50927HC00.pdf |