창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA5757HL1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA5757HL1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA5757HL1 | |
관련 링크 | TEA575, TEA5757HL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F384X2AKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2AKR.pdf | ||
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SAM180SB | SAM180SB ORIGINAL SMD or Through Hole | SAM180SB.pdf | ||
HFV7/024-H4ST(257) | HFV7/024-H4ST(257) HGF SMD or Through Hole | HFV7/024-H4ST(257).pdf | ||
591-0300 | 591-0300 DELTRONEMCONGBP SMD or Through Hole | 591-0300.pdf |