창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA5581N4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA5581N4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA5581N4 | |
| 관련 링크 | TEA55, TEA5581N4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USM-482 | USM-482 ORIGINAL N | USM-482.pdf | |
![]() | TMA54M-L | TMA54M-L SANKEN SMD or Through Hole | TMA54M-L.pdf | |
![]() | HDSP-4836 | HDSP-4836 AVAGO L-Bar Array 1inL X . | HDSP-4836.pdf | |
![]() | AM26C32CNSRE4 | AM26C32CNSRE4 TI SOP | AM26C32CNSRE4.pdf | |
![]() | LXT9785BC-B2 | LXT9785BC-B2 INTER QFP | LXT9785BC-B2.pdf | |
![]() | MGFC39V7785 | MGFC39V7785 MITSUBISHI SMD or Through Hole | MGFC39V7785.pdf | |
![]() | UPD6P8MC-768-5A4-E2 | UPD6P8MC-768-5A4-E2 NEC TO-IC | UPD6P8MC-768-5A4-E2.pdf | |
![]() | UC2576HVT-ADJ | UC2576HVT-ADJ UNI TO220-5 | UC2576HVT-ADJ.pdf | |
![]() | EPM81500ARC208 | EPM81500ARC208 ALTERA QFP | EPM81500ARC208.pdf | |
![]() | KIA3425QN | KIA3425QN KEC SMD or Through Hole | KIA3425QN.pdf | |
![]() | SRR1005220Y(3316) | SRR1005220Y(3316) ORIGINAL SMD or Through Hole | SRR1005220Y(3316).pdf | |
![]() | LM25005MHX+ | LM25005MHX+ NSC SMD or Through Hole | LM25005MHX+.pdf |