창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA5116. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA5116. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA5116. | |
관련 링크 | TEA5, TEA5116. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D180KLBAP | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180KLBAP.pdf | |
![]() | CAY16-562J8LF | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 1506 | CAY16-562J8LF.pdf | |
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![]() | 77P295I | 77P295I IBM TQFP | 77P295I.pdf | |
![]() | Efhp5830acp | Efhp5830acp GLAN DIP-18 | Efhp5830acp.pdf | |
![]() | TX-TEG | TX-TEG ST BGA | TX-TEG.pdf | |
![]() | NNR330M10V5x11F | NNR330M10V5x11F NIC DIP | NNR330M10V5x11F.pdf | |
![]() | FDC47N377 | FDC47N377 SMSC QFP | FDC47N377.pdf | |
![]() | GRM1555C1H8R2C | GRM1555C1H8R2C MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1H8R2C.pdf |