창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEA3718SDP e3(P/B) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEA3718SDP e3(P/B) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEA3718SDP e3(P/B) | |
| 관련 링크 | TEA3718SDP , TEA3718SDP e3(P/B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D686M010C1000 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D686M010C1000.pdf | ||
![]() | PHP00805H1891BST1 | RES SMD 1.89K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1891BST1.pdf | |
![]() | T74LS42B1 | T74LS42B1 DIP SGS | T74LS42B1.pdf | |
![]() | HN27C4000FP-12 | HN27C4000FP-12 HIT SMD or Through Hole | HN27C4000FP-12.pdf | |
![]() | LE82BLG QP28 | LE82BLG QP28 INTEL BGA | LE82BLG QP28.pdf | |
![]() | 293D226X9010C2T | 293D226X9010C2T VISHAY D | 293D226X9010C2T.pdf | |
![]() | N80L286-25 | N80L286-25 AMD PLCC | N80L286-25.pdf | |
![]() | DS82562ET | DS82562ET ORIGINAL SMD or Through Hole | DS82562ET.pdf | |
![]() | MBRS140T3 DO214- | MBRS140T3 DO214- ON SMD or Through Hole | MBRS140T3 DO214-.pdf | |
![]() | PAL16LV8D3LJ | PAL16LV8D3LJ ORIGINAL PLCC20 | PAL16LV8D3LJ.pdf | |
![]() | TM2824A-0001 | TM2824A-0001 ORIGINAL QFP-80 | TM2824A-0001.pdf | |
![]() | PCA82C220050N | PCA82C220050N PHILIPS DIP | PCA82C220050N.pdf |