창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA3218 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA3218 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA3218 | |
관련 링크 | TEA3, TEA3218 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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BFC247065333 | 0.033µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC247065333.pdf | ||
LND150K1-G | MOSFET N-CH 500V 0.013A SOT23-3 | LND150K1-G.pdf | ||
MAX2056ETX | RF Amplifier IC Cellular, ATE, GSM, EDGE, ISM, W-CDMA, 802.16/WiMax, CDMA2000 800MHz ~ 1GHz 36-TQFN (6x6) | MAX2056ETX.pdf | ||
MSM514262-80JSR1-FH | MSM514262-80JSR1-FH OKI SOJ | MSM514262-80JSR1-FH.pdf | ||
MLG0603S4N7ST | MLG0603S4N7ST TDK SMD or Through Hole | MLG0603S4N7ST.pdf | ||
VI250CV | VI250CV VIC SMD or Through Hole | VI250CV.pdf | ||
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EBMS160808K202 | EBMS160808K202 MAX 06034K | EBMS160808K202.pdf | ||
CY2309SXI-1 | CY2309SXI-1 CY SOP16 | CY2309SXI-1.pdf | ||
FW82810SL3P7(A3) | FW82810SL3P7(A3) INTEL SMD or Through Hole | FW82810SL3P7(A3).pdf | ||
B3VM | B3VM OMRON SMD or Through Hole | B3VM.pdf |